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中国二冶马鞍山综合保税区半导体保税研发制造基地项目开工
来源:华东分公司  作者:范秀文  发布时间:2020年11月30日  访问量:   

  11月28日上午,中国二冶承建的马鞍山综合保税区半导体保税研发制造基地EPC总承包项目现场彩旗招展,安徽省扎实推进长三角一体化高质量发展暨全省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会马鞍山分场活动在该项目现场举行。马鞍山市委书记张岳峰、市长袁方、副市长阚青鹤、市政府党组成员易茂林等出席。中国二冶华东公司总经理张文涛及项目管理团队、施工作业人员近百人作为施工单位参加了仪式。

  集中开工现场推进会上,张岳峰下达开工令,阚青鹤主持仪式并简要介绍了本次开工项目情况。本次马鞍山市集中开工项目共计12个,项目涵盖战略性新兴产业、能源、服务业、传统产业等多个领域。

  中国二冶承建的马鞍山综合保税区半导体保税研发制造基地EPC总承包项目,由马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司投资,项目分为东、西两个园区建设,总占地面积417亩,总建筑面积41.6万平方米,建设内容为21栋多层半导体轻工业厂房及2栋综合研发楼。项目建成后,将助力马鞍山重点引进半导体封装测试、半导体材料、半导体装备制造、保税研发服务等产业,对于进一步推动马鞍山产业升级,打造华东地区重要的集成电路封装测试及相关配套产业集群有着重要意义。