7月30日，甘肃德福电解铜箔建设项目厂区道路施工已基本完成，这将意味着铜箔项目离竣工目标更接近一步。厂区道路工程是最后开工的一个分部工程，同时也是本项目是否顺利投产的关键工程。为此，铜箔项目部领导班子统筹规划，提前做好各项施工手续和准备工作，由于前期计划和准备比较充分，该工程已最快的施工速度完成了施工任务。

　　厂区道路工程路面结构层有300mm厚10%灰土垫层、200mm厚5%水泥稳定碎石及220mm厚的C30水泥混凝土构成，主干道路宽8m，支路宽6m，道路环通每一个单体工程。

　　为了加快施工进度，使铜箔项目早日产生投产效益，铜箔项目把原定“分幅单独施工”的工艺方法改为“整幅一次性浇筑施工”工艺，将混凝土塌落度适当降低，把原施工缝位置处改设为后切假缝，该工艺的运用使施工工期缩短近三分之一。在后续施工中，铜箔项目全体员工将继续秉承以“一天也不懈怠，一天也不耽误”的中冶精神，高质量的完成剩余施工任务。

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