1月19日凌晨一点半，随着最后一方混凝土的浇筑完成，正式宣告马鞍山综保区半导体制造基地建设工程东区9栋厂房主体结构全部封顶。

　　1月18日早上，施工人员们早早到达屋顶上，大家期盼的最后攻坚战终于到来了，从去年6月份到今年1月份，历经两百多个日日夜夜的鏖战，东区最后的两栋厂房8#、9#就要封顶了。从太阳升起直至月亮高悬，砼车接一辆接着一辆，不变的是工人们浇筑完成8#、9#厂房的信念。“一天也不耽误，一天也不懈怠”，这句话萦绕在每位参建人员的耳旁。经过奋力苦战，圆满完成了8#、9#厂房封顶任务，项目部在春节前实现了东部厂区9栋单体厂房主体结构全面封顶目标，为后续施工打下了坚实的基础，更为工程的按时竣工奠定了良好的保障。

　　马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程总占地面积约417亩，分两个地块，西部厂区共14栋单体，包含13栋厂房与1栋综合楼，总建筑面积319264.55㎡，层数为3-4层，首层层高6.5m，标准层层高5.5m；东部厂区共9栋单体，包含8栋厂房与1栋综合楼，总建筑面积103255.5㎡，层数为3层，首层层高6.5m，标准层层高5.5m，结构均为钢筋混凝土框架结构。

　　本次全面封顶只是阶段性的胜利。项目部将再接再厉，加大管控力度，做好施工安排，以务实严谨的工作作风，认真负责的工作态度，早日完成工程建设任务，实现项目建设社会效益和经济效益的双提升，深铸中冶品牌，展现二冶风采。