3月12日，由华东分公司承建的马鞍山综合保税区半导体制造基地西部园区共计9栋厂房顺利封顶。

　　马鞍山综合保税区半导体保税研发制造基地EPC总承包项目，分为东、西两个园区建设，总占地面积417亩，总建筑面积41.6万平方米，建设内容为21栋多层半导体轻工业厂房及2栋综合研发楼。项目建成后，将助力马鞍山重点引进半导体封装测试、半导体材料、半导体装备制造、保税研发服务等产业，对于进一步推动马鞍山产业升级，打造华东地区重要的集成电路封装测试及相关配套产业集群有着重要意义。

　　该项目是中国二冶确立的20大重点工程，其建设地点位于马鞍山郑蒲港新区，位于长江沿岸南侧，地质为淤泥质粉土，其施工技术难度大。对此，项目部科学制定施工技术方案，特别是将地基基础施工作为关键工程，组织技术人员关注技术难点，施工人员按照规范进行作业，保证了施工质量，地基基础工程顺利通过分部工程五方验收，为后续主体结构施工奠定了坚实基础，经过全体参建人员的团结奋战，该工程东部园区9栋厂房于去年喜封金顶，西部园区厂房结构施工也在有条不紊地快速推进。

　　今年复工复产以来，项目部在做好安全隐患排查和疫情防控的同时，迅速组织人力、物资、机械设备进场，迅速掀起大干快上热潮，目前，东部园区1#、2#、5#及6#厂房二次结构砌筑及内墙板安装施工完成；3#、4#及7#厂房外墙砌筑完成50%，内墙ALC板安装完成30%；8#及9#厂房正在进行主体验收准备。西部厂区9栋厂房主体结构封顶,1#厂房1-7轴一层顶板混凝土浇筑完成，正在搭设8-14轴内架；2#及9#厂房二层架体搭设完成，模板铺设完成40%；5#、6#及7#厂房主体后浇带浇筑完成，屋面女儿墙浇筑完成；5#及7#厂房主体验收完成，开始进行一层砌筑施工；12#厂房三层内架搭设完成，模板铺设完成40%；13#厂房三层10-18轴混凝土浇筑完成，1-9轴模板安装完成，5-9轴钢筋绑扎完成；14#厂房一层顶后浇带浇筑完成，正在进行机房层施工。与此同时，在马鞍山综合保税区创业三周年之际，综保区管委会对创业三年来做出突出贡献的先进集体和先进个人予以表彰，该项目被授予“优秀建设者”荣誉称号。